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SMT貼片加工要注意的問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間：

2021-11-25

當(dāng)產(chǎn)品需要在SMT貼片加工廠進(jìn)行修復(fù)時(shí)，首先要確定每個(gè)焊點(diǎn)的元器件是否有錯(cuò)誤、遺漏或反轉(zhuǎn)。確認(rèn)沒(méi)有材料的真實(shí)性也是要考慮的問(wèn)題。如果消除了錯(cuò)誤、遺漏、反轉(zhuǎn)和真實(shí)性的問(wèn)題，就可以獲得有缺陷的電路板。SMT貼片加工先檢查電路板是否完好，各部件是否明顯燒壞，是否插錯(cuò)。

　　當(dāng)產(chǎn)品需要在SMT貼片加工廠進(jìn)行修復(fù)時(shí)，首先要確定每個(gè)焊點(diǎn)的元器件是否有錯(cuò)誤、遺漏或反轉(zhuǎn)。確認(rèn)沒(méi)有材料的真實(shí)性也是要考慮的問(wèn)題。如果消除了錯(cuò)誤、遺漏、反轉(zhuǎn)和真實(shí)性的問(wèn)題，就可以獲得有缺陷的電路板。SMT貼片加工先檢查電路板是否完好，各部件是否明顯燒壞，是否插錯(cuò)?！　?/p>

　　基本上80%的電路板缺陷都是焊點(diǎn)缺陷。焊點(diǎn)是否飽滿或異常，首先要參考質(zhì)量體系的管理標(biāo)準(zhǔn)，以及各種SMT貼片加工和焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，檢查是否有肉眼可見(jiàn)的缺陷，如虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹曲。如有缺陷，需修復(fù)本產(chǎn)品;如果沒(méi)有缺陷，可以進(jìn)行下一步操作。

　　SMT貼片加工組件的方向檢測(cè)。在這個(gè)環(huán)節(jié)的過(guò)程中，我們已經(jīng)基本排除了一些肉眼可以看到的缺陷?，F(xiàn)在我們還是要仔細(xì)檢查一下電解電容、電路板上其他使用較多的元器件以及其他有方向要求或者正負(fù)極插錯(cuò)方向的元器件。

SMT貼片加工

　　如果所有的視覺(jué)判斷都可以的話，我們這個(gè)時(shí)候需要借用一些輔助工具。SMT貼片加工廠常用的方法就是用萬(wàn)用表簡(jiǎn)單測(cè)量我們的電阻、電容等元器件。用萬(wàn)用表檢查重要的是看這些元器件的電阻值是否與正常值不一致，是加大還是減小，電容是否開(kāi)路，電感是否開(kāi)路等等。

　　以上工序全部完成后，基本可以消除SMT貼片加工元器件的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題，電路板通電也不會(huì)因短路或橋接而燒蝕損壞。SMT貼片加工可以打開(kāi)電源，檢查電路板的相應(yīng)功能是否正常?；旧?，所有流程完成后，可以判斷和修復(fù)客戶產(chǎn)品的缺陷。

　　SMT貼片加工中常見(jiàn)問(wèn)題的原因：

　　1.對(duì)于大的問(wèn)題，焊點(diǎn)開(kāi)裂通常是由于潮濕引起的。

　　2.小間距問(wèn)題，橋接和虛焊的原因一般是焊膏印刷不良造成的。

　　3.微間距元件，橋接的原因通常是焊膏印刷不良造成的。

　　4.插座和微動(dòng)開(kāi)關(guān)，一般是由元器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用引起的。

　　5.長(zhǎng)、細(xì)節(jié)距表面貼裝連接器的橋接和開(kāi)焊，通常是由插座的焊接變形或布局方向不一致引起的。

　　6.變壓器等元件，開(kāi)焊的主要原因，一般是由于元件引腳共面性差。

　　在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量成為關(guān)鍵因素之一。SMT芯片的加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，也與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。公司應(yīng)制定相關(guān)的質(zhì)量控制體系。

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