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SMT貼片加工的常見問題和原因分析

發(fā)布時(shí)間：

2021-12-07

SMT貼片加工是指通過貼片機(jī)將元器件貼在印刷有膠水或焊膏的PCB上，然后通過回流焊進(jìn)行焊接。SMT貼片加工以其組裝密度高、體積小、質(zhì)量高的優(yōu)勢(shì)受到電子產(chǎn)品客戶的高度歡迎。

　　SMT貼片加工是指通過貼片機(jī)將元器件貼在印刷有膠水或焊膏的PCB上，然后通過回流焊進(jìn)行焊接。SMT貼片加工以其組裝密度高、體積小、質(zhì)量高的優(yōu)勢(shì)受到電子產(chǎn)品客戶的高度歡迎?！　?/p>

　　現(xiàn)代化SMT貼片加工企業(yè)，基本靠全自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)線完成作業(yè)。自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)線的配置主要由自動(dòng)送板機(jī)、全視覺焊膏打印機(jī)、連接臺(tái)、SMT多功能貼片機(jī)、連接臺(tái)和多溫區(qū)無鉛回流焊組成。全自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)線只需要少量的技術(shù)人員。

　　SMT貼片加工技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)是芯片元器件體積只有傳統(tǒng)插件的1/10左右，電子產(chǎn)品經(jīng)過SMT貼片加工后體積縮小40%-60%。SMT貼片加工容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，降低成本30%-50%。貼片組件的重量僅為傳統(tǒng)插件組件的10%，一般使用SMT后重量減輕60%-80%。

SMT貼片加工

　　同樣，SMT貼片加工過程中也會(huì)遇到各種問題，如缺件、側(cè)件、車削件、偏置件、破損件等。需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)境”的各種因素進(jìn)行相應(yīng)的分析和管理，以提高安裝過程中的質(zhì)量，降低相應(yīng)的不良率。

　　如果是貼片機(jī)本身的質(zhì)量問題，會(huì)比較麻煩。因?yàn)镾MT生產(chǎn)線本身有問題，整個(gè)生產(chǎn)線的生產(chǎn)都會(huì)受到影響。無論是焊膏打印機(jī)、貼片機(jī)還是回流焊，都需要正常工作，只有相互配合，才能將元器件完全貼合到電路板上。在這種情況下，在貼片芯片上線之前，應(yīng)該對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查。

　　SMT貼片加工中虛焊的原因：

　　1.電流設(shè)置不符合工藝要求，導(dǎo)致SMT貼片加工焊接時(shí)電流不足，導(dǎo)致焊接不良。

　　2.是焊縫表面有鐵銹、油污、骨狀、接觸不良等雜質(zhì)，導(dǎo)致接觸電阻變大，電流減小，進(jìn)而導(dǎo)致焊縫表面溫度不夠。

　　3.焊縫搭接太少導(dǎo)致粘結(jié)面積太少承受不了大的壓力，而如果搭接太少或有開裂現(xiàn)象，應(yīng)力就會(huì)集中，導(dǎo)致開裂較大，斷裂。

　　4.如果SMT貼片加工中焊輪壓力不夠，接觸電阻會(huì)過大，實(shí)際電流會(huì)減小。在這種情況下，系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)報(bào)警。

　　如果在SMT貼片加工過程中無法立即確定虛焊原因，可以選擇清洗鋼帶頭部和尾部，然后增加焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力，并密切關(guān)注焊接過程中焊縫的形成狀態(tài)。

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